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      5G時(shí)代高功率、高集成、高熱量趨勢(shì)明顯，大功率器件散熱成為消費(fèi)電子類電子產(chǎn)品“硬需求”。

      VC石墨板由于在散熱效率方面極具優(yōu)勢(shì)，均溫板（VC）逐漸成為5G手機(jī)電腦散熱的主流方案，并加速向超薄化、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單化和低成本方向發(fā)展，技術(shù)迭代正在加速進(jìn)行。未來隨著5G終端服務(wù)器產(chǎn)品進(jìn)一步放量，VC均溫板市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力巨大。